几年,芯片的制程技术就有可能推进到3纳米,甚至是1纳米的范围内。
所以他必须要提前做好下一代芯片的准备工作,他现在看的就是碳基芯片,这方面的技术依然是非常繁杂的。
因为碳基芯片涉及到碳纳米管和石墨烯等材料技术,制造方式和现有的硅基芯片制造技术有很大的不同。
可以说,碳基芯片基本上是重新构建一套芯片制造体系,所以这里面涉及的技术依然非常的多,他需要花费不少的时间阅读这方面的资料。
不过他基本上是阅读原理性的内容,至于技术细节,他则是不会阅读,因为对他来说,属于浪费时间。
如果到时候真的要拿出来,在复制就可以了,没有必要现在就阅读这样的内容,阅读引领性的技术原理就足够了。
实际上碳基芯片也说不上多么厉害,虚拟图书馆里面还有各种稀奇古怪的芯片制造技术,性能比碳基芯片还要强悍。
其中有不少复合材料作为基材的芯片,表现比碳基还要优秀不少,不过只要芯片制造没有突破传统方式,实际上就算是更换基材也不会得到本质性的提升。
就像是硅基换成碳基,本质上还是通过电子的迁移来实现数据的传输和计算,而不管如何更换基材,电子的迁移速率还是会受到各种限制而不能无限增加。
因为电子相对较大,容易在迁移的过程中发生碰撞,这就是电阻的由来,这不仅会消耗能量,而且也会影响电子迁移的速度。
所以最好的芯片材料就是实现超导,这样在同样的制程技术下,计算速度会提升上千倍,超导材料是电子芯片的极限了。
其实以其使用超导体来制造超导芯片,还不如直接向光子芯片的方向发展,通过光子特有的物理特性,实现降维打击。
科研上有很多事情,是可以做到的,但是很多时候是没有必要这么做,因为要计算综合成本。
实际上半导体制造技术的先进,对于芯片性能的增益并不是很大,增益最大的还是芯片的设计能力。
像他准备拿出来的芯片设计架构技术,在同样的制程技术下,是其他芯片设计架构的5倍以上的性能。
这还不算是他拿出来的最先进的芯片设计架构,他手里性能提升几十上百倍的芯片设计架构同样不少。
所以等到芯片制程技术达到一定的瓶颈之后,并不要急着寻找新的制造技术,完全可以在芯片设计架构上慢慢地更新。
等到其他公司为了能够获得更强大的性能,不得不投入巨额的资金研发更先进的芯片制造技术,而他只需要拿出新的设计架构技术出来,就能吊打。
到时候芯片性能差距巨大,而且成本差距同样巨大,两者根本就不在一个竞争水平上,可以说,让竞争对手到时候争无可争。
所以面对芯
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