顾辙当然不是那种东一榔头西一棒槌、只想着搞钱的家伙。
早在暑假里,他刚刚缓解了家里的按揭危急之后,他就已经开始为自己的长远产学研事业未雨绸缪了,只等第一阶段的启动资金到位。
如前所述,顾辙重生前的最后一份差事,是2022~2026年间,在东芯国际负责专利布局工作。
当初他之所以能被安插过去,是因为他此前经营专利事务所、以及在国知局任职那些年,专注于“增材工艺与相关新材料”的法务工作,尤其是“类石墨烯二维材料化学沉积法增材工艺”这一具体细分技术领域,还业绩突出。
或许有人会觉得奇怪——芯片代工巨头找专利布局负责人,不该找个对光刻机蚀刻机这些最在行的、激光/微电子出身的法务大牛么?找个搞化学沉积法的干嘛?
要说清这一点,就得涉及到一项后世2020年4月时、首次在实验室里出现的颠覆性技术了:
当时,人类首次在化学实验室里,跑通了一条用类石墨烯新材料“二维二硫化钼”,配合化学沉积法增材制造芯片的技术路线。
当然,这种最高精尖的玩意儿,从“实验室跑通”到“工厂化量产”,每一步都是非常不容易的。后来至少又花了五六年时间、上千亿美元投资。
到顾辙重生前夕,公司才算勉强能够试产,在这条完全另起炉灶的全新赛道上,把三星和X积电渐渐逼到墙角。(光刻法当然还是三星和X积电更强,毕竟是旧赛道,追不上。)
通俗地说,传统光刻机造芯片,就是典型的减材制造工艺。先弄一块硅晶圆,裁切、光刻、蚀刻,把不要的部分弄掉,就像用机床车刀加工机械零件一样。
而化学沉积法造芯片,则是从无到有、从一个沉积掩膜开始,往上一层一层“刷”(吸附)单层分子厚度的二维二硫化钼,就跟3D打印砌墙一样,最后“砌”出一个芯片来。
至于二维二硫化钼为什么能造芯片、具体该怎么造、特性相似的石墨烯为什么做不到……
这里面的技术细节说来就话长了,几千字都说不清楚。这跟顾辙下一步的计划也没关系,暂且按下不表。
要是顾辙这辈子还有机会爬上全球硬科技圈子的巅峰、到时候能调集足够的资源来想这种段位的大事,再细说这里面的掌故恩怨也不迟。
好在,顾辙擅长的不止“化学沉积法”这一种增材工艺技术路线,即使只看“化学沉积法”,他懂的也不仅仅只是造芯片。
重生前那么多年的淫浸,让他对周边技术的演进路线,都颇有了解。
所以,顾辙的创业思路,就是利用其他他前世了解的、门槛更低一个乃至几个数量级的增材工艺技术,逐步构筑自己的产学研帝国。
比如,要搞二硫化钼化学
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